硅微粉的主要应用领域是什么？
硅微粉是以二氧化硅为主要成分的粉体系列产品的总称，产品系列复杂，应用广泛。除大型集成电路和芯片用硅微粉对SiO2纯度要求较高外，其他硅微粉通常要求w（SiO2）99%～99.9%，w（TFe）＜100ppm。
硅微粉是由天然应时或熔融应时经粉碎、球磨、浮选、酸洗净化、高纯水处理等工艺制成。硅微粉无毒、无味、没污染，具有耐温、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性质稳定、硬度高等优异性能。因此广泛应用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、橡胶、国防等领域。
硅微粉的主要应用领域
(1)集成电路覆铜板。硅微粉的一个重要应用领域是集成电路用覆铜板。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。覆铜板作为集成电路重要的载体，是集成电路的工业基础材料。目前用于集成电路覆铜板的硅微粉有五种：结晶硅微粉、熔融(无定形)硅微粉、球状硅微粉、复合硅微粉和活性硅微粉。它们各有利弊。中国拥有世界上较大的集成电路产能和市场，其需求将继续快速增长。其中，复合硅微粉作为一种新型的复合改性材料，已显示出良好的使用效率和市场前景。
(2)芯片封装材料。硅微粉的另一个重要应用领域是芯片封装材料，设计制造一个芯片并不容易，所以芯片封装尤为重要。据了解，由于芯片相当小而薄，如果不在外面保护，很容易被刮伤损坏。由于芯片尺寸较小，如果没有较大的外壳，很难手动将其放置在电路板上。世界上95%以上的芯片封装材料主要是环氧塑封材料。在生产过程中，大量使用具有特殊性能的超细高纯球形硅粉作为包装填料。
目前，中国的芯片产能在全球市场中所占份额很小。芯片用球形硅粉的主要用户也在国外，日本的技术和产品处于前列水平。硅微粉的加工制备技术主要包括提纯、超细、分级、球化、复合改性、表面改性等。目前还有很多工作要做，比如如何进一步提高提纯、超细、分级加工的性价比，如何根据集成电路覆铜板、电子电气高分子材料的特性进行有针对性的表面改性，如何根据应用特点进行复合改性，特别是芯片封装所需的超细高纯球形硅微粉在国内还是空白。
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